半导体冷热台 无耗材 TS102GXY / TS102VXY TS102GXY / TS102VXY可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。 TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。
半导体冷热台 无耗材 TS102GXY / TS102VXY
TS102GXY / TS102VXY可用于显微镜等光学设备。冷热台的温控基于帕尔贴半导体温控片（TEC），无需液氮制冷耗材即可达到 -40℃，适合长时间实验。冷热台使用25 mm x 75 mm标准载玻片，并可进行显微镜下样品精密移动。
TS102GXY的热台上盖与台体构成一个气密腔，TS102VXY的则是真空腔，腔内可以充入保护气体或抽真空（依据不同型号），来防止样品在负温下结霜。
功能特点：
· 适用于 显微镜 等光学设备
· TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实验
· -40℃~120℃ 可编程控温（无需制冷耗材）
· 适用 25 mm x 75 mm标准载玻片
· 在XY方向移动样品的微分移动尺
· 可充入保护气体的气密腔（另有真空腔型号）
· 可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK
温控参数
温度范围
-20℃ ~ 120℃ 标配；-40℃~120℃ 可选
加热块材质
氧化铝
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制
*大加热/制冷速度
+60℃/min （37℃时）; -20℃/min （37℃时）
*小加热/制冷速度
±0.01℃/min
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃
软件功能
可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线
光学参数
适用光路
透射光路 和 反射光路
窗片
可拆卸与更替的窗片
*小物镜工作距离
5.6 mm *截面图中WD
*小聚光镜工作距离
13.6 mm *截面图中CWD
透光孔
φ5 mm *截面图中φVA
上盖窗片观察
窗片范围φ27mm，*大视角±60° *截面图中θ1
底部窗片观察
*大视角±13° *截面图中θ2
负温下窗片除霜
吹气除霜管路
结构参数
加热区/样品区
40 mmx40 mm
样品腔高
3.5 mm 不放内盖
2.0 mm 放内盖
*样品*大厚度 = 样品腔高 – 载玻片厚度
样品衬底
默认为25 mmx75 mm 标准载玻片
放样
水平抽出上盖后置入样品
样品XY移动尺
可在显微镜下移动样品，分辨率10μm，行程10mm
外壳冷却
通循环水，以维持外壳温度在常温附近
安装方式
水平安装 或 垂直安装
台体尺寸/重量
169 mm x 96 mm x 25 mm / 800g（TS102GXY），900g（TS102VXY）
配置列表
基本配置
TS102GXY / TS102VXY冷热台 、mK2000B温控器 、外壳循环水冷系统
可选配件
冷热台安装支架 、真空系统（仅用于真空型号）