封装质量**卫士——超声波扫描显微镜

随着科技进步，大家对消费电子的需求更加多样化：功能要求更多，需要增加更多芯片来实现；轻量化、小型化，需要进一步缩小芯片封装面积；信息传输高速化，充放电速度高速化，散热效率高速要求，需要芯片耐高压、高频和散热进一步提升。

为了满足这些需求，芯片封装面积越来越小，立体结构越来越多，对封装中剥离、空洞、裂纹要求也越来越严格。超声波扫描显微镜（SAT）通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。